Heatsink-Technologie
Die Zuverlässigkeit und Lebensdauer von Baugruppen im Betriebszustand unter Volllast ist sehr stark abhängig von den Temperaturprofilen aller Bauteile auf der gesamten Leiterplatte. Bereits bei der Entwicklung der Baugruppen werden für mögliche Wärmenester entsprechende Entwärmungskonzepte berücksichtigt.
Eine spezielle, aber sehr effektive Möglichkeit zur Entwärmung von Bauteilen auf Leiterplatten bietet die Heatsink-Technologie.
Hierbei werden vorzugsweise Leiterplatten unter Zuhilfenahme vom TIM’s (Thermal Interface Materials) flächig mit einem Aluminium oder Kupfer Heatsink thermisch leitend miteinander kontaktiert.
Auf diese Weise wird die entstehende Verlustwärme auf Leiterplatten problemlos gespreizt und an die Umgebung abgegeben.
Zu den TIM’s gehören Heatsink Paste, TIP (Thermal Interface Paste), Klebstoff, Wärmeleitfolien und GAP Pads.
Die Highlights der Heatsink Technologie im Überblick:
- Heatsink Applikationen bieten ein optimiertes thermisches Management
- Kombination von vertikaler und horizontaler Entwärmung bei Leiterplatten möglich
- vertikale Entwärmung durch Thermo-Vias oder Kombination Microvia/Buried Via
- horizontale Entwärmung durch Wärmespreizung in Kupferlagen und/oder Heatsink
- niedriger thermischer Widerstand
- unterschiedliche Dicken und individuelle Formen möglich
Mit zunehmenden Anforderungen an die Lebensdauer der LED’s bei Straßenbeleuchtungen ist der Einsatz von gedruckten Heatsinkpasten die optimale Lösung. Neben der guten Wärmeableitung weist die gedruckte Heatsinkpaste sehr gute elektrische Isolationseigenschaften auf.
Damit können bei LED-Straßenbeleuchtungen oder diversen High-Power-Anwendungen die Leiterplatten mit höheren Betriebsspannungen betrieben werden.
Um die steigenden Bedarfe dieser Heatsink-Technologie flexible und wirtschaftlich einsetzen zu können, haben wir entsprechende Druckmaschinen und Wärmeöfen als eine eigenständige Abteilung im Haus installiert.