Historie
Seit unserer Gründung der F&S electronic GmbH haben wir uns kontinuierlich weiterentwickelt und beschäftigen gegenwärtig 22 Mitarbeiter am Standort Hillerse.
Einen kurzen Überblick über die wichtigsten Stationen des Unternehmens finden Sie hier:
1991
- Gründung des Unternehmens, Kerngeschäft Vertrieb elektronischer Bauteile und Baugruppen durch die Gesellschafter Frieske und Steinhilber – Geschäftsführer Dr.-Ing. Roland Frieske
1992
- Vertrag mit BLAUPUNKT GmbH (BOSCH-Gruppe) Vertrieb von Leiterplatten und MCM-Module (Schwerpunkt Automotive Industrie)
1993
- Beginn der EMS-Dienstleistung Herstellung elektronischer Baugruppen (manuell) in eigener Produktionsstätte
1994
- Erweiterung des EMS-Leistungsspektrums - SMD-Bestückung Anschaffung von Pastendrucker, zwei SMD-Bestückautomaten (Pick-place), Reflowofen (Batchbetrieb)
1995
- Vertrag mit THOMSON Multimedia Vertrieb von Leiterplatten (Kunden Automotive und Haushaltgeräte Industrie)
- Erweiterung des EMS-Leistungsspektrums - Kabelkonfektionierung Kabelkonfektionierung und Schaltschrankbau in eigener Produktionsstätte
1999
- Vertrag mit PENTEX-SCHWEIZER LDT, Singapore Vertrieb von Leiterplatten an Großkunden in Europa
2000
- Bezug des neuen Firmengebäudes (Produktion) in Hillerse (600 m²)
2001
- Einführung des Qualitätsmanagements angelehnt an DIN EN ISO 9001
2002
- Inbetriebnahme SMD-Bestückungslinie - EKRA, VISCOM, SIEMENS (in-line)
2005
- Inbetriebnahme Dampfphasen-Lötofen, Produktion RoHs-konformer Baugruppen
2006
- Erweiterung des Firmengebäudes in Hillerse auf 1.100m²
- Anschaffung Stickstoffgenerator
- Einführung Selektiv-Löten bleifrei unter Stickstoff
2007
- Inbetriebnahme von Temperatur-Klima-Schrank (CTS)
- Inbetriebnahme einer zweiten Bestückungslinie Siemens SIPLACE mit AOI (Viscom) für Pastendruckkontrolle
2008
- Einführung Wellenlöten bleifrei unter Stickstoff (SEHO Lötanlage)
2012
- Optimierung der Qualitätssicherungsprozesse mit Inline AOI System (Viscom)
2013
- Optimierung der Qualitätssicherungsprozesse mit Flying Probe (SPEA)
2014
- Entwicklung und Einführung der Heatsink Technologie für die Kühlung von Bauelementen auf Leiterplatten
- Einführung der Heatsink Technologie in den Serienprozess
2015
- Die Gesellschafterversammlung vom 20.02.2015 hat eine Änderung des Gesellschaftsvertrages in § 1 und mit ihr die Änderung des Firmennamens beschlossen
- Namensänderung von „F&S Electronic Import-Export Handelsgesellschaft mbH“ auf „F&S electronic GmbH“
- Als zukunftsabsichernde Maßnahme des Unternehmens wird zur Vorbereitung der Übergabe an die nächste Generation mit Frau Dipl.-Oec. Corina Pohl ein weiterer Geschäftsführer bestellt.
- Investition in Kapazitätserweiterungen und Prozessoptimierungen
- Optimierung der Lötprozesse mit In-line Dampfphasenlötanlage (IBL)
- Investition in neue PCB Handling-Systeme „ACHAT5“ für optimierte In-Line-Produktion
2016
- Investition in ein Drucksystem für Heatsink-Pasten und Wärmekammer
2018
- Investition in Wärmerückgewinnung aus der Abwärme der Druckluft-Kompressoren
2021
- Aktualisierung des Qualitätsmanagements auf die Managementnorm „ISO 9001-2015“